BEAM

Silicon Ingot Slicing Beam for semiconductor

DWIZ BEAM S1

  • 잉곳 슬라이싱을 위한 BAND SAW 및 WIRE SAW 공정에 사용가능

  • 고객요구사항에 의한 맞춤제작 가능

    2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8”, 12”, 18”

    Length : 50~650(mm)

  • 간단한 사용방법으로 인한 생산성 향상 및 고품질의 공정 가능

  • 제품특성(곡면등)에 의한 접착제 제품과의 사용 용이성으로 생산성 향상