Silicon ingot slicing beam for semicon / solar
DWIZ BEAM S2
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기본적으로 잉곳 슬라이싱을 위한 WIRE SAW 공정에 사용 가능하며 두께가 얇은 웨이퍼 작업을 위한 DW 공정에도 사용가능
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간단한 사용방법으로 인한 생산성 향상 및 고품질의 공정 가능
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제품특성(곡면등)에 의한 접착제 제품과의 사용 용이성으로 생산성 향상
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고객요구사항에 의한 맞춤제작 가능
2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8”, 12”, 18”
Length : 50~650(mm)