BEAM

Silicon Ingot Slicing Beam for semiconductor

DWIZ BEAM S1

  • インゴットスライシングのためのBAND SAWおよびWIRE SAW工程に使用可能

  • 顧客ニーズによるカスタム製作可能

    2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8”, 12”, 18”

    Length : 50~650(mm)

  • 簡単な使用方法による生産性向上および高品質工程可能

  • 製品特性(曲面など)による接着剤製品との使用容易性で生産性向上