Silicon ingot slicing beam for semicon / solar
DWIZ BEAM S2
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基本的にインゴットスライシングのためのWIRE SAW工程に使用でき、薄いウェハー作業のためのDW工程にも使用可能
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簡単な使用方法による生産性向上および高品質工程可能
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製品特性(曲面など)による接着剤製品との使用容易性で生産性向上
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顧客ニーズによるカスタム製作可能
2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8”, 12”, 18”
Length : 50~650(mm)