Silicon Ingot Slicing Beam for semiconductor
DWIZ BEAM S1
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可用于硅锭切割用BAND SAW及WIRE SAW工艺
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可按照客户要求定做
2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8”, 12”, 18”
Length : 50~650(mm)
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使用方法简单，可提高生产效率、工艺质量
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得益于产品特性（曲面等），容易配黏合剂产品使用，提高生产效率
BEAM
2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8”, 12”, 18”
Length : 50~650(mm)