BEAM

Silicon ingot slicing beam for semicon / solar

DWIZ BEAM S2

  • 一般来说,可用于硅锭切割WIRE SAW工艺,还可用于针对厚度比较薄的晶圆加工DW工艺

  • 使用方法简单,可提高生产效率、工艺质量

  • 得益于产品特性(曲面等),容易配黏合剂产品使用,提高生产效率

  • 可按照客户要求定做

    2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 8”, 12”, 18”

    Length : 50~650(mm)