1996年在韩国首次开发用于切割硅锭的梁产品,我们生产并向国内外公司提供半导体制造过程中所需的各种材料。
2023年公司更名为DWI(Dow Innovation),提供更多元化、更全面的产品,满足客户需求。
我们将以持续的技术创新和最好的品质与我们的客户在一起,同时,我们将尽最大努力作为一家履行社会责任的公司运营。
谢谢。
董事长 金正焕
Yes! We make the best!
最佳质量
按期交货
产品的全球化
公司名称 | (株)DOW INNOVATION |
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董事长 | 金正焕 |
创办日期 | 2000年3月16日 |
资本金 | 1.5亿韩元 |
事业领域 | 半导体晶圆用硅锭切割轴 |
网站 | http://www.dwinno.com/ |
总部地址 | 忠淸北道阴城郡大所面山内路60-40 |